英文名稱：Attitude Temperature Humidity Chamber
產(chǎn)品別名：小型高低溫氣壓箱、海拔溫度濕度試驗(yàn)箱、高空低氣壓試驗(yàn)箱、高原環(huán)境氣候倉、海拔溫度試驗(yàn)室、高低溫濕熱低氣壓試驗(yàn)箱、高低溫低氣壓試驗(yàn)機(jī)。
產(chǎn)品用途：模擬再現(xiàn)高度（壓力）、溫度、濕度組合環(huán)境，對電子電氣設(shè)備進(jìn)行高海拔環(huán)境使用評價(jià)和存放評價(jià)。
等效海拔高度如表格（摘自GB/T 2423.21-2008）
產(chǎn)品參數(shù)：
KOMEG可以提供有效試驗(yàn)容積125至6750L“KU”系列高低溫（濕熱）低氣壓箱，同時(shí)可以根據(jù)客戶需求定制非標(biāo)準(zhǔn)容積和步入式產(chǎn)品（快速降壓、海拔高度45000m）等低壓、低溫環(huán)境氣候倉。
快速降壓試驗(yàn)系列 真空試驗(yàn)系列 步入式氣壓箱 高空低氣壓系列
滿足試驗(yàn)（方法）標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 10590-2006高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件。GB/T 2423.1-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法。GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法。GB/T 2423.21-2008 低氣壓試驗(yàn)方法 M。GB/T 2423.25-2008 低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)Z/AM。GB/T 2423.26-2008 試驗(yàn)高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)Z/BM。GJB150.2A-2009 低氣壓（高度）試驗(yàn)。GJB150.3A-2009 高溫試驗(yàn)。GJB150.4A-2009 低溫試驗(yàn)。GJB150.6A-2009 溫度高度試驗(yàn)。GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測方法 總則。GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢測方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備。
兼容航空運(yùn)輸和飛機(jī)部件測試標(biāo)準(zhǔn)：
MIL-STD-810C海拔溫度測試。JIS W 0812飛機(jī)機(jī)載設(shè)備。JIS W 7114飛機(jī)電連接器。JIS C 60068-2-13環(huán)境測試方法（電氣/電子） 低壓測試。JIS C 60068-2干熱/低氣壓組合測試。ASTM D 6653、ISO 2873填充運(yùn)輸包裝和單元負(fù)載的減壓測試。
