分解過程
吸附與解吸
添加劑與填充劑影響
分解反映動力學
氧化與還原
熱穩(wěn)定性
成分分析

微機差熱天平儀器技術(shù)參數(shù)一覽表:

溫度數(shù)據(jù)
 
溫度范圍
 室溫～1150℃/1450℃
 
zui大稱重
 ±1000μV
 
分辨率
 0.1μV
 
真空度
 10 MPa
 
樣品氣氛 氧化、還原、惰性、真空
可在水蒸氣，腐蝕性氣氛下操作
 
使用進口PVC吊帶方便儀器移動，改變傳統(tǒng)金屬張絲吊帶易斷缺點
 
多通信接口RS232、USB
 
恒久微機差熱天平儀器的主要特點:

將熱重分析TG與差熱分析DTA結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到熱重與差熱信息。TG與DTA曲線對應(yīng)性更佳，并有助于判別熱效應(yīng)起源

分解過程
吸附與解吸
添加劑與填充劑影響 
分解反映動力學 
氧化與還原
熱穩(wěn)定性
成分分析