UCD-60
便攜式全聚焦相控陣超聲波探傷儀
一、原理及特點(diǎn)介紹
我公司和國(guó)外公司聯(lián)合研發(fā)出的UCD-60使用經(jīng)典相控陣（PA）轉(zhuǎn)換器，通過合成孔徑（SAFT）方法對(duì)信號(hào)進(jìn)行全聚焦數(shù)字化處理，合成孔徑SAFT技術(shù)與相控陣的研發(fā)成功，標(biāo)志著超聲波相控陣技術(shù)步入新的革命里程碑。
該方法突破了傳統(tǒng)超聲成像系統(tǒng)方位分辨率的概念，實(shí)現(xiàn)了小孔徑的實(shí)際基元換能器和較低的工作頻率，對(duì)位于遠(yuǎn)處的目標(biāo)物作具有高分辨率的檢測(cè)、即：以小孔徑系統(tǒng)達(dá)到大孔徑系統(tǒng)的分辨率。
該系統(tǒng)采用標(biāo)準(zhǔn)16晶片相控陣技術(shù)，實(shí)時(shí)快速顯示被測(cè)工件內(nèi)部界面圖像，具有高分辨、可視化、實(shí)時(shí)顯示特點(diǎn)。
二、系統(tǒng)特點(diǎn)：
便攜性強(qiáng)：體積小、重量輕（僅為1.4千克）、清晰度高，更加便于現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)；
環(huán)境適應(yīng)力強(qiáng)：防護(hù)等級(jí)可達(dá)IP65，工作溫度范圍：-30℃~55℃，鋰電池供電：10小時(shí)以上；
缺陷定性定量分析：自動(dòng)捕獲信號(hào)幅值和角度值，可測(cè)量單個(gè)缺陷，也可測(cè)量?jī)蓚€(gè)缺陷之間的距離，更加便于數(shù)據(jù)現(xiàn)場(chǎng)分析；
操作簡(jiǎn)單：系統(tǒng)采用全數(shù)字聚焦，不需要設(shè)置聚焦法則，即可得到高分辨率掃描圖像，聲程所達(dá)自動(dòng)聚焦，僅通過調(diào)節(jié)增益和聲程即可完成操作，即使長(zhǎng)時(shí)間不操作，也不會(huì)因忘記繁瑣的操作而煩惱。
高分辨率：通過全聚焦（TFM）技術(shù)與合成孔徑（SAFT）技術(shù)有機(jī)結(jié)合，有效消除噪音干擾，提高分辨率；
焊縫模擬功能：根據(jù)檢測(cè)材料的厚度和焊縫的幾何形狀，對(duì)工件結(jié)構(gòu)進(jìn)行構(gòu)造。
