5月28日消息,據(jù)國際
半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計,2024年中國在半導體設備上的支出達到495.5億美元,較去年同期增長35%,成為全球最大的半導體設備支出國。
這一增長主要得益于中國政府對本土半導體產(chǎn)業(yè)的扶持以及企業(yè)積極擴充產(chǎn)能,SEMI指出,中國通過政策支持和產(chǎn)業(yè)投資,鞏固其全球最大半導體設備市場的地位。
整體來看,2024年全球半導體設備總支出為1171億美元。
其中韓國以205億美元的支出位居第二,較去年增長3%,主要由于對三星和SK海力士生產(chǎn)的高頻寬存儲器(HBM)需求強勁。
中國臺灣以166億美元的支出排名第三,較去年下降16%,主要由于新設備需求放緩,中國、韓國和中國臺灣合計占全球半導體設備市場的74%。
北美地區(qū)則是第四大半導體設備支出地區(qū),年增14%,達到137億美元,主要得益于先進制程投資和國內(nèi)生產(chǎn)能力的提升。
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