一、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、全新的設(shè)計(jì)：重構(gòu)了整機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)更加簡潔、使用更加方便。重寫了部分光纖激光劃片機(jī)軟件源代碼使軟件運(yùn)行更加穩(wěn)定快速。

2、高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。

3、免維護(hù)：整機(jī)采用國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換。

4、操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。

5、專用控制軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。

6、工作效率高：T型臺雙工位交替運(yùn)行，提高工作大劃片速度可200mm/s。

二、應(yīng)用及市場

能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。

三、技術(shù)參數(shù)